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晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組

  • 產(chǎn)品型號:
  • 產(chǎn)品時間:2024-07-10
  • 簡要描述:晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組,以自動化顯微鏡模組為基礎(chǔ),針對 SiC 等化合物半導(dǎo)體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。
  • 產(chǎn)品介紹

晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組

Wide-field Fluorescence Microscope Module

  • 晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組以自動化顯微鏡模組為基礎(chǔ),針對 SiC 等化合物半導(dǎo)體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。

  • 無須化學(xué)腐蝕、解理等樣品前處理工藝,非接觸、無損、整晶圓檢測。

晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組

產(chǎn)品特性和核心技術(shù):

激光自動聚焦。

  • 自主研制的激光輔助離焦量傳感器。

  • 可在紫外激發(fā)光照射樣品并采集熒光信號的同時工作,實現(xiàn)自動聚焦和表面跟蹤。

紫外暗場照明。

  • 標(biāo)配波長 275 nm 紫外激發(fā)光,可按用戶要求定制其它波長激發(fā)光。

  • 可同位采集明場顯微像、可見光波段暗場熒光像、紅外波段暗場熒光像,分析樣品中位錯、層錯等。

  • 晶格缺陷的分布。

全自動操作。

  • 自動化的控制軟件和數(shù)據(jù)處理軟件,全軟件操作。

相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn):

  • 《中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn) GB_T 43493.3-2023 半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第 3 部分:缺陷的光致發(fā)光檢測方法》(2023 年 12 月 28 日發(fā)布,2024 年7月1日實施)

性能參數(shù):

晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組

應(yīng)用案例:

6 英寸 SiC 外延片缺陷檢測

堆疊層錯(SF)

晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組

基面位錯(BPD)

晶圓缺陷檢測:寬場熒光顯微成像模組


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